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日本SMC 冷凍式溫控器 HRG

產(chǎn)品時間：2024-11-15

空冷類。設置操作簡單、在任何需要場合都可以得到冷卻水。
廣泛的應用于激光加工機/分析儀/LCD制造設備/模具溫調等。

產(chǎn)品介紹

日本SMC 冷凍式溫控器 HRG

溫控器

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冷凍式溫控器 HRG

經(jīng)濟型溫控器（三相電源）

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HRG	5～35℃	1～15kW	±1.0℃/ ±0.5℃	空冷冷凍式水冷冷凍式	清水去離子水（純水）乙二醇水溶液
特長	空冷類。設置操作簡單、在任何需要場合都可以得到冷卻水。廣泛的應用于激光加工機/分析儀/LCD制造設備/模具溫調等。

冷凍式溫控器 HRGC

經(jīng)濟型溫控器（單相電源）

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HRGC	5～35℃	1～5kW	±1.0℃/ ±0.5℃	空冷冷凍式水冷冷凍式	清水去離子水（純水）乙二醇水溶液
特長	空冷類。設置操作簡單、在任何需要場合都可以得到冷卻水。廣泛的應用于激光加工機/分析儀/LCD制造設備/模具溫調等。適合海外出口（單相200～230V）符合UL標準、CE規(guī)格。

冷凍式溫控器 HRZ

高性能溫控器

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HRZ	-20～40℃	1～15kW	±0.1℃	水冷冷凍式	氟素化液清水去離子水（純水）乙二醇水溶液
	20～90℃
	-20～90℃
特長	溫度穩(wěn)定性高、溫度調節(jié)范圍寬、具有故障診斷外部通信性能，多用于半導體工藝設備。適用各種安全標準。符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格。

冷凍式溫控器 HRZ

高性能溫控器（帶變頻器）

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HRZ	-20～90℃	1.8～10kW	±0.1℃	水冷冷凍式	氟素化液清水去離子水（純水）乙二醇水溶液
特長	在HRZ系列高性能的基礎上，采用了DC變頻壓縮機，實現(xiàn)了省能化。兼?zhèn)鋸V泛的溫度調節(jié)范圍和冷卻能力范圍。適用于更新周期短的半導體器件，可以靈活地響應不斷變化的工藝條件。符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格。

水冷卻式溫控器 HRW

高性能溫控器（水冷卻式）

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HRW	20～90℃	2～30kW	±0.3℃	水冷卻式	氟素化液清水去離子水（純水）乙二醇水溶液
特長	可以與工廠內循環(huán)用水直接進行熱交換。適用于無需冷凍設備調溫的場合。溫度穩(wěn)定性高、溫度調節(jié)范圍寬、具有故障診斷外部通信性能，多用于半導體工藝設備。符合UL和SEMI標準、CE規(guī)格。可選擇帶變頻器類型。

帕耳帖式溫控器 HEC

高精度溫控器

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HEC	10～60℃	230W	±0.01～ 0.03℃	帕爾貼式空冷卻式	清水
HEC	10～60℃	600、1200W	±0.01～ 0.03℃	帕爾貼式水冷卻式	清水氟素化液
特長	用于高精度的溫度控制。用帕爾貼式元件可實現(xiàn)無氟里昂高精度溫度控制。結構簡單，可靠性高。小型、低震動，容易組裝。可用于寬泛的電源電壓下。符合UL標準、CE規(guī)格。

帕爾貼式溫調恒溫槽 HEB

高精度恒溫槽

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HEB	-15～60℃	140W	±0.1℃	帕爾貼式水冷卻式	清水氟素化液
特長	用帕爾貼式元件可實現(xiàn)高精度溫調恒溫槽。小型、低噪音。 *的攪拌方式使槽內上下溫度分布均勻。

帕耳帖式化學液溫控器 HED

氟樹脂化學液溫控器

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	循環(huán)液
HED	10～60℃	300～750W	±0.1℃	帕耳帖式水冷卻式	去離子水（純水）化學液
特長	采用了氟樹脂熱交換機，實現(xiàn)化學液的直接溫控。氟樹脂熱交換機可以適應于多種化學液。符合UL標準、CE規(guī)格。

帕耳帖式空氣溫控器 HEA

系列/ CAD	設定溫度范圍	冷卻能力	溫度穩(wěn)定性	冷卻方式	適用流體
HEA	0～50℃	22W	±0.1℃	帕耳帖式空冷卻式	空氣
特長	使用帕爾貼元件的高精度、小型溫調器。對應于局部溫調或小容量溫調。

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